Halbleiter

Der Trend zur Miniaturisierung führte zu einer verstärkten Verbreitung von SMT (Surface Mount Technology) - Komponenten.
Der Einsatz von bleifreiem Lot in der Verbindungstechnik hat die thermischen Anforderungen verschärft.
Durch seine hohe Wärmeformbeständigkeit und geringer Feuchtigkeitsaufnahme ist Grivory HT für sämtliche bekannten Lötprozesse bestens geeignet.
Grivory HT ist ausserdem ein idealer Werkstoff für Hochtemperatur MIDs (Moulded Interconnect Device).

 


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